蝕刻機是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。蝕刻技術通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護摸去處，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。早期可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密金屬蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
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